韩国三星

(照片:安东尼•华莱士/法新社通过盖蒂图片社)
三星想要花费2300亿美元在20年韩国政府巨大的半导体中心。

3月15日,三星电子(Samsung Electronics)周三表示,它将花费2300亿美元(300万亿韩元)开发五个新的记忆和铸造工厂在韩国,支持政府的目标创建一个巨大的龙仁市半导体中心,首尔之外。这些支出将持续到2042年。

国家,如美国,台湾,日本和中国都急于增加国内芯片制造,以抵消全球供应链中断风险由于不断上升的美国和中国之间的紧张关系。

由三星公司因此,此举表明中国也支持其国家半导体生产线供应商。

“经济战场,最近开始芯片,扩大了……国家提供大规模补贴和税收支持,”总统Yoon Suk Yeol。“(我们)必须支持私人投资以确保进一步发展……政府必须提供位置、研发、人力资源、和税收支持。”

芯片行业的未来的计划

根据声明发送的电子邮件万博体育登录首页TechCrunch三星的代表,该公司计划花费近300万亿韩元(合2300亿美元)的芯片制造集群直到2042年。

尽管政府声明提及计划五单元,该发言人拒绝评论的数量设施集群三星将在半导体和其他细节。

周三,中国贸易、工业和能源(MOTIE)在韩国宣布一个新的计划花费500万亿韩元(4220亿美元)到2026年开发半导体、电动汽车电池、自主车辆、机器人,并显示。由于半导体是至关重要的”经济和国家安全资产的支持”,政府表示将指定340万亿韩元(合2600亿美元)的投资在2026年芯片行业。

颁发的国家的贸易在最近发表的一份声明中,大型半导体中心也将整个市场价值链的芯片制造过程,包括内存、铸造和设计房子。它还将吸引150国内和全球专业企业,先进的芯片材料和设备制造商。

报告指出,韩国政府计划提高税收优惠的公司先进的技术部门鼓励中国高科技产业的发展。万博体育登录首页

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(照片:Babak哈比比Unsplash)

促进当地生产的措施

这不仅是韩国,正在采取重大步骤来扩大其国内制造能力。

日本振兴半导体行业形成合作关系与来自世界各地的公司生产半导体和芯片的设备。为此,台湾半导体制造公司(台积电),世界上最大的合同芯片制造商,一直在增加其生产能力在台湾和其他国家,包括我们和日本。

除了现有的铸造芯片工厂在奥斯汀,德克萨斯,三星宣布意图花额外的170亿美元通过构造一个在美国制造业在泰勒,德克萨斯州。它也是探索投资2000亿美元建立一个额外的11个芯片工厂的孤星之州”。

参见:芯片战争:印协议可能从全球科技市场孤立中国万博体育登录首页

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