新加坡正在发展成为芯片制造商和相关供应商的中心,西方芯片制造商正寻求在这个城市国家扩大生产,以满足不断增长的需求并降低供应链风险。

法国基片制造商Soitec和美国半导体制造设备制造商应用材料(Applied Materials)正在扩大在新加坡的生产,以改善与亚洲客户的关系,并预测潜在的增长。日经亚洲报告。

新加坡芯片制造商加大投资力度

Soitec

根据同一份报告,Soitec正在投资4亿欧元(4.3亿美元),将其在新加坡的晶圆工厂的产能提高一倍,该工厂生产绝缘体上硅(SOI)晶圆。

此次扩建将使工厂的300毫米SOI晶圆产能翻一番,达到每年200万片,并为工厂增加4.5万平方米的建筑面积,包括办公空间。

海峡时报据报道,Soitec首席执行官Pierre Barnabe表示,该项目是对300毫米绝缘体硅(SOI)晶圆的高需求的回应,这种晶圆用于智能手机和电动汽车等5G通信设备。

这一扩张是11亿欧元五年资本支出计划的一部分,其中包括增加法国贝尔宁的产量。到2026年,该公司计划将其全球年生产能力扩大到约450万片。

《商业时报》据报道,Pierre Barnabe对公司的前景持乐观态度,他指出,目前半导体行业的放缓并没有影响Soitec专业的节能晶圆所服务的关键市场。

他认为,随着这些产品增加更多功能和增强技术能力,它们将需要更节能的芯片来为其供电;万博体育登录首页因此,对其晶圆的需求将保持稳定。

应用材料

应用材料公司(Applied Materials)已开始在淡滨尼(Tampines)投资6亿新加坡元(合4.5亿美元)建设一座新设施,包括办公空间在内,总建筑面积达65,000平方米。

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该公司将在新加坡的员工人数增加约40%,达到3500多人。新设施是应用材料公司名为“新加坡2030”的八年扩张计划的一部分。它旨在满足包括台积电(TSMC)在内的主要客户日益增长的需求。

新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin博士在一份声明中表示:“应用材料是新加坡在推动半导体设备行业制造和创新方面的长期合作伙伴。声明

“我们强烈欢迎该公司的‘新加坡2030’计划,这将深化新加坡作为全球半导体供应链关键节点的作用,”经济委员会主席补充道。

新加坡提升芯片产业地位

新加坡已经是应用材料公司在美国以外最大的生产基地。这个城市国家提供高效的物流,与台湾、韩国和日本的客户相得益彰。

据日经新闻报道,新加坡7%的国内生产总值来自半导体行业。政府通过提供税收优惠、土地和研发支持,努力吸引更多芯片相关公司。

最后,由于其相对中立的地缘政治立场,新加坡不太可能受到中美冲突的影响。它在东南亚的地理位置也允许供应链的多样性。

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