通用汽车(GM)宣布了一个新的、首开先河的直接半导体晶片供应协议,据Electrek。

通用汽车与GlobalFoundries (GFS)和单独签署了一项长期协议给通用一个走廊的芯片供应能力。这表明,通用汽车今年不再冒险半导体短缺后,他们经历了在过去的几年中。

发生了什么协议?

GFS将制造晶片直接键通用供应商建立更高的产量。此外,这将促进更好的可靠性。

半导体是至关重要的过渡到零排放电动汽车和自动驾驶。电动汽车需要更多的芯片高级电源功能。

它还可以回忆说,通用汽车有一个目标在2025年达到100万电动汽车销售。要做到这一点,半导体将发挥重要作用。

据彭博社报道在与淡水河谷的谈判,通用汽车股份镍和铜矿业业务。通用汽车还将投资6.5亿美元开发塞克是通过在内华达州,已知最大供应锂在美国。

ting 6.5亿美元开发塞克是通过在内华达州,即已知最大的供应锂在美国。

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对半导体的需求

事实上,半导体供应链缓解了在过去的一年中由于大量投资允许美国供应链更稳定。然而,对半导体的需求预计将在未来10年显著增加电动汽车和自动驾驶技术成为主要的驱动方式。万博体育登录首页这意味着通用汽车将需要大力投资半导体供应链,以确保它能实现电动汽车销售目标。

这将包括在半导体的生产和投资新技术的研究和开发和组件用于电动汽车。万博体育登录首页此外,通用汽车将需要一个安全的半导体供应链,确保缺乏部分并不妨碍其电动汽车生产。

总的来说,很明显,半导体扮演不可或缺的角色在帮助通用汽车实现其雄心勃勃的目标围绕电动汽车生产在未来几年内,从确保有足够的供应可以通过安全伙伴关系同时继续研究新的未来的电动汽车所需的组件甚至完全自动化的如果这些会成为现实!

鉴于半导体供应链的重要性对通用汽车,通用汽车很可能将继续大力投资在这个部门,以确保它可以在电动汽车市场保持竞争力。

这包括投资于半导体的生产、研究和开发新技术和组件,确保可靠的供应链。万博体育登录首页此外,通用汽车可能会继续探索投资采矿作业,比如它最近处理淡水河谷,以确保它能够访问必要的矿物质需要生产半导体。

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