预计将于2023年发布的苹果未来MacBook Pro的3nm芯片已在台湾开始生产，其制造商正在庆祝这一发展的开始。台积电为此次活动举行了罕见的启动庆典，以标志M2 Pro和M2 Max芯片的启动。

虽然这个独特的派对庆祝了目前最好的技术发展的里程碑，但未来的芯片将很快来自其在亚利桑那州的海外投资工厂。万博体育登录首页

苹果为MacBook Pro设计的3nm芯片在台湾亮相

在一份由关注台湾年，台积电将举行一场盛大的启动派对，以标志其开始在台湾生产先进的3nm芯片。

这些是该公司迄今为止最先进的半导体，将以搭载新芯片的MacBook Pro 2023版本为中心。

该公司位于台南南科技园的著名“Fab 18”工厂将首次生产迄今为止最先进的芯片，该芯片是在台湾制造的。

此次活动标志着，在其美国工厂未来转型之际，台湾工厂将成为其核心“研发和生产”中心。

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未来的M2 Pro, M2 Max将在亚利桑那州生产

根据9 to5mac在美国，未来的MacBook Pro芯片将采用两种最新的笔记本电脑处理器，包括M2 Pro和M2 Max半导体。虽然它很快就会在亚利桑那州获得“美国制造”的印记，但它将在台湾开始生产，并于12月29日举行启动派对。

苹果和台积电的美国芯片工厂

为了贯彻拜登政府在2021年推进的“美国制造”法案，苹果和台积电集中投资在美国建立半导体制造工厂。该公司选择了亚利桑那州凤凰城作为工厂所在地，本月早些时候，它已经超过投资翻了三倍从120亿美元到400亿美元。

苹果并不是唯一一家期待这家工厂的公司，台积电及其创始人也参与了这一计划，推动其在美国的投资，很快为其在美国的大规模技术生产提供芯片。万博体育登录首页

这将极大地改变其未来的发展，特别是因为它将在国内开辟新的机会，但与台湾业务相比，成本将高出50%。

作为其在美国为苹果产品的芯片生产和销售的未来投资的一部分，台积电启动了最新的3nm生产，并标志着台湾的这一时刻。在向西半球制造业转型之前，这个东南亚国家仍将是该公司的中心枢纽，因此会举行庆祝活动。

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