荣誉Magic5将使用新的高通Snapdragon 8创2芯片。规格为即将到来的设备也被泄露。

高通揭示新Snapdragon 8创2即将到来的事件

根据这个故事她们在中国、高通将正式托管事件11月14日至17日。事件将关注全新的芯片的启示,金鱼草8创2。

文章指出,一个智能手机将使用新的Snapdragon Magic5 8创2芯片是荣誉。即将到来的阵容的规格也透露了买家知道他们会得到什么。

已知荣誉Magic5规范关于其摄像头和屏幕

每一个微博的线人即将到来的荣誉Magic5将重要的规格。一个例子是6.8英寸的定制quasi-high-rate灵活的屏幕,预计智能手机使用。

显示对保护眼睛也有认证有助于减少有害影响智能手机对一个人的眼睛。电话也会包50名议员超大型AI-ISP底主要传感器。

智能手机预计将反应更快的脸解锁

荣誉Magic5还将提供一个怡安保险模式,这将帮助用户实现极低功耗相机的操作有一个独立的ISP。增加,智能手机也将反应更快面对解锁。

智能手机也将改善姿态控制监测和“酷”启动相机。Regarding the Honor Magic5 release date, the smartphone is not expected to launch until sometime during the first quarter of 2023.

还有谈论一种荣誉Magic5模型推出与联发科Dimensity 9200芯片

智能手机将被视为整个荣誉品牌伞下的高端智能手机。由于它是一个高端智能手机,她们中国的文章指出,逻辑,它将包装新Snapdragon 8创2芯片。

但是,先前的消息显示,智能手机也可以与其他芯片。新闻口述荣誉Magic5可能发射一个模型使用不同的芯片,联发科Dimensity 9200iGeekPhone。

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智能手机有防水等级IP68, 100 w连接快速充电

其他值得注意的功能包括手机有防水等级IP68。电话也将有100 w有线快速充电和50 w无线快速充电。

系列也将魔法OS7.0系统供电,这将有助于改善设备的耐力和流畅性。不同信息的荣誉Magic5已经发现尽管荣誉Magic4仍在计划发射。

即将到来的荣誉Magic4将于2023年2月推出。她们中国的文章指出,自从新Snapdragon 8芯片将早些时候宣布,将有一个机会,新的荣誉手机将启动之前。

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