半导体现在在世界上是由不同的材料,但最著名的是硅,制造商说就是最好的芯片。几个这样的例子包括苹果公司的m和a系列芯片和谷歌的张量的筹码。
然而,麻省理工学院的研究人员认为,硅不是最好的处理器,而是有一个发现发现在他们的研究。
麻省理工学院的研究人员说不是最好的半导体硅材料
(照片:尼古拉斯ASFOURI /法新社通过盖蒂图片社)
在这张照片拍摄于2017年5月8日,智能手机芯片组件电路是由一个工人在朋友工厂在东莞。
麻省理工学院的研究人员最近公布了他们的研究在一个叫“科学”的发表题为“高双极性流动立方硼化镓”,旨在解释说,有一个更好的处理器比硅芯片。研究提到,其研究带领他们到一个新的半导体材料称为“立方硼砷化物。”
该报称,它证明了初始理论关于其材料的导热系数高,麻省理工学院的研究人员证明事实的东西在他们的研究。万博体育登录首页
研究人员的材料是独一无二的“高迁移率的电子和空穴,”根据美国麻省理工学院的陈刚教授机械工程(通过Sci万博体育登录首页TechDaily)。
很快新处理器和更好的性能吗?
它是未知的,如果这些处理器可用来对不同质量产品在当今世界,特别是当它是一个相对较新的研究,最近证明其理论。现在,世界上最近才恢复了牵引为不同的设备创建芯片,包括硅处理器,和半导体材料的变化可能会导致未知的后果。
现在硅芯片及其突出
苹果公司是一个著名的硅芯片系统(SoC)的长期用户,带给世界一个一体化的半导体设备的所有流程的需求。它的一个版本中最引人注目的是M1处理器带来5 nm硅片整个macbook和imac,完整的CPU、GPU和内存。
硅片击败Intel和AMD在过去的表现,也给其他竞争对手苹果的新设备上运行他们的钱。也看到了几个增强M1马克斯和最近发布的苹果MacBook Air特性M2硅片库比蒂诺的巨人。
然而,它并不是唯一一个硅芯片,谷歌也带来了张量芯片像素的SoC 6。
然而,尽管这些科技公司的巨大进步,麻省理工学院的研究人员仍然相信半导体行业有更多的给予和改进,主要材料万博体育登录首页。硅是旧消息处理器,研究人员认为,立方硼化镓是更好的材料更多的增强性能。
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以赛亚书理查德写的