英特尔总部
(图片来源:Justin Sullivan/Getty Images)加州圣克拉拉- 1月16日:2014年1月16日,英特尔的标志在加州圣克拉拉的英特尔总部外展示。英特尔将在收盘后公布第四季度收益。
英特尔图形处理器pcb
(图片来源:摩尔定律已死)

英特尔一直在秘密努力开发他们即将推出的离散显卡,传闻中的Xe HPG DG2。看起来它会变成一头野兽。

英特尔图形处理器pcb
(图片来源:摩尔定律已死)

WCCF万博体育登录首页Tech据报道,英特尔备受期待的独立GPU的PCB已经泄露,而且它还透露了一些非常强大的规格。这张图片来自于一位用户,他也是第一个透露这张卡片图片的人:摩尔定律已死。

单从图片来看,也许最引人注目的特征是颜色:它是绿色的。在计算机硬件领域,绿色PCB通常表示专利或工程样板板,在这里似乎是后者的情况。

这可能意味着,虽然传闻这张卡“很快”就会推出,但实际上仍处于非常早期的工程阶段。

仔细观察PCB可以发现GDDR6 VRAM的8个焊点,这证实了英特尔GPU将具有256位总线。英特尔也可以选择8gb或16gb的内存,但这显然还有待观察。

除此之外,VideoCardz还报道了另一起泄露事件,这次由Igor's Lab网站提供。

这张图显然显示了英特尔DG2显卡的模具图,它的VRAM容量要低得多:4gb的GDDR6。不过,4gb的VRAM缓冲区可能是产品栈中最低端的。

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英特尔Xe HPG DG2:粉丝可以期待什么样的性能?

简单的回答是,它非常快。

离散显卡将成为AMD和NVIDIA主导的市场的新来者,传闻中的英特尔Xe HPG DG2将会有精彩的表演。最初的报告称,GPU将比RTX 3070略快,这可能意味着它可能与RTX 3070 Ti针锋相对。

现在,最近的报道称,英特尔分立显卡的性能将接近RTX 3080。与一个据称有4096个核心总的来说,它只是可能,但较慢的GDDR6内存(如果是真的)可能会使它仍然落后于3080,后者使用更快的GDDR6X。

总的来说,总共有5个不同的sku。

所有这些都将在整个产品中采用GDDR6内存s的堆栈,顶部是16 GB,底部是4 GB。在最高端,时钟速度可以高达2.2 GHz,尽管没有办法知道这是一个最大提升时钟还是一个基本时钟。如果是后者,那么它将比预期的更强大。

英特尔总部
(图片来源:Justin Sullivan/Getty Images)
加州圣克拉拉- 1月16日:2014年1月16日,英特尔的标志在位于加州圣克拉拉的英特尔总部外展示。英特尔将在收盘后公布第四季度收益。

如果英特尔显卡的性能如传言所说的那样好,那么英伟达和AMD如果想保持双头垄断,可能需要加强合作。然而,最终胜出的还是客户,因为在购买显卡时,有了更多的选择。

通过开发Xe HPG DG2,英特尔或多或少在做上帝的工作。

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RJ Pierce著

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