联发科的芯片10-Core赫利奥X30达到2017年第二季度智能手机|科技时代万博体育登录首页

卡尔•贝拉斯科,科万博体育登录首页技时代2017年2月28日,07:02有空

在今年的全球移动大会在巴塞罗那,西班牙,联发科正式宣布商业可用性的赫利奥X30 10-core芯片的智能手机,只是后赫利奥X20和过去的25。

而后者两个芯片没有完全把市场宣传,联发科已经决定不放弃。Helio X30,宣布在9月,现在已经进入大规模生产,与第一个设备到达一段时间在2017年第二季度。

联发科赫利奥X30

像它的前身,赫利奥X30特征与两个皮层A73核心tri-cluster CPU设计时速为2.5 GHz形成高性能集群,与四个皮质A53在2.2 GHz核和四个皮质A53 1.9 GHz。对于那些不熟悉系统级芯片,X30算作联发科技的首次在10纳米制造,使其在平行的排名高通Snapdragon 835和三星的Exynos 9系列8895,至少在半导体制造。

赫利奥X30更强大的电池消耗更少

除了其恒星的核心,赫利奥X30还有一个800 MHz PowerVR Series7XT + GPU,据称这是超过两倍的780 MHz Mali-T880 MP4 GPU上找到X20的。

在广播方面,10 X30特性猫LTE世界现代模式,这意味着它可以处理450 Mbps下行频段下通过载波聚合没有障碍通过双频150 Mbps的上行。当然,这听起来比高通的吸引力和三星Gigabit-boasting芯片,但话又说回来,我们还没有到达那个点在移动网络连接,所以不管。

公司说X30 35%更强大,它的前身,同时提供更好的电池消耗的50%,因为它更先进的制造过程。然而,这仍有待观察。

X30支持显示2560 x 1600的分辨率,LPDDR4X 8 GB的RAM, eMMC 5.1或2.1 UFS闪存。另一件事SoC拥有是一个视觉处理单元,可以让它少10%力量用于处理图像与传统的cpu。它还支持28-megapixel相机,双产品和超快的自动对焦和平滑的视频由于其改善电子图像稳定。