一些研究人员推测,量子点固体有望在新一代计算机处理器中取代硅片。现在,康奈尔大学的研究人员报告了在创造这些潜在的激进的新电子材料方面的突破。

单晶硅晶圆首次出现在电子领域是在20世纪50年代。现在,研究人员正在研究量子点固体(由晶体制成的晶体),他们认为他们首选的材料可能会给这个行业带来革命性的变化。

量子点固体是由铅和硒的纳米晶体锻造成更大的晶体。这些碎片后来被合并成一个二维的上层建筑,由连贯的方形建筑块组成。每个晶体都直接连接到相邻的晶体上,没有其他原子或分子的干涉。这一特性可能使超晶格成为未来半导体的理想成分。

“就完美程度而言,在制造建筑模块并将它们连接到这些上层建筑方面,这可能是你能做到的最远了。”该大学罗伯特·弗雷德里克·史密斯化学和生物分子工程学院的Tobias Hanrath说。

2013年报道的早期研究涉及使用配体(一种连接分子)将单个量子点“连接在一起”。单个细胞的电子网络一直是量子点固体发展的主要挑战。这一新的发展可能最终清除了这一重大的技术障碍。万博体育登录首页

新固体中的电子波函数由于超晶格中的晶体不一致而受到阻碍,降低了电子传输的效率。尽管这项研究的初步结果看起来很有希望,但对这一过程进行额外的微调可能会非常困难。

未来的研究可以考察类似的技术是否可以应用于其他人造材料的未来发展万博体育登录首页半导体

如果量子点固体充分发挥其潜力,这种材料对电子世界的影响可能不亚于60年前硅革命所带来的影响。实现这一最新突破的研究人员认为,他们开发的技术可能为未来的发现提供一个垫脚石。万博体育登录首页

新型固体量子点的发展详细的在杂志中自然材料

corbero万博体育登录首页 2023 TECHTIMES.com版权所有。未经允许,请勿转载。