联发科似乎有望在明年成为高端手机芯片组的供应商。

联发科的十核芯片组Helio X20出现在Geekbench上，展示了令人印象深刻的多核性能。这是该芯片组首次出现在极客测试台上。

这个10核芯片组早在五月份就透露过这使它成为今年第一个拥有这么多核心的移动芯片组。其中两个是Cortex A72内核，四个是Cortex A53内核，主频为2.0 GHz。另外四个是Cortex A53内核，主频为1.4 GHz。

具体来说，一个代号为“alps mt6797”的设备弹出Geekbench取得了显著的成绩。

测试结果显示，联发科Helio X20在多核上获得了7037分。相比之下，麒麟950得分为6245分，骁龙820(开发者单元)得分为5400分，苹果A9得分为4578分。

同时，在单核测试中，Helio 820似乎无法击败苹果A9和骁龙820。苹果A9得分2576分，骁龙820得分2320分，Helio X20得分2103分，麒麟950得分1871分。

什么时候量产

该公司有关人士表示，Helio X20将从明年第二季度开始批量生产。

预计bb0和魅族手机制造商将在他们即将推出的智能手机中加入Helio X20。

令人印象深刻的芯片

目前，从基准测试结果来看，Helio X20似乎确实是一款功能强大的芯片组。然而，这不仅仅是我们在作出结论之前应该研究的因素。我们还没有看到芯片是否会摆脱各种麻烦，比如过热和效率问题。

本月早些时候，我们报道联发科Helio X12的细节已经泄露，这表明该芯片组将拥有更高的CPU时钟速度和更高的电池效率。

这款来自台湾芯片组制造商的中端Helio X12据说是Helio X10的升级版。此外，它被认为与Exynos 7422和骁龙620/618处于类似的支架中。

G4Games最初引用了一个匿名消息来源，据称他通过电子邮件分享了SoC的细节。消息人士透露，Helio X12将带来大量的改进。

该网站写道:“我们的消息来源称，SoC将是升级版的Helio X10，这就是为什么芯片组的型号为‘MT6795X’。”